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Chroma 7935晶圆检测机为切割后自动化晶粒检测机，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以适用于LED、雷射二极体及影像感测器等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7935可以针对特定瑕疵项目在2 分钟内检测完2"晶圆，换算为单颗处理时间为15 msec。7935同时也提供了自动 对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7935可配置不 同倍率之物镜，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择适当的检测倍率。系统搭配的最 小解析度为0.35um，一般来说，可以检测1um左右的瑕疵尺寸。
主要特色
●最大可检测8" 晶圆 (检测区域达10" 范围 )
●可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
●上片后晶圆对位机制
●自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
●瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
●影像辨识成功率高达 98%
●可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
●提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析
●适合LED、雷射二极体及影像感测器等产业
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| 模型 | 简介 |
| 7935 | 晶圆检测系统 |
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